KEY-205无卤免清洗无铅助焊剂

产品亮点

KEY-205助焊剂；由优质改良松香树脂、有机活性剂、多种添加剂和溶剂组成。

该助焊剂可焊性优良、焊点饱满光亮、透锡性好、上锡均匀；能满足各种无铅焊料的焊接需求，是配合无铅焊料焊接理想的免清洗助焊剂。

产品特点

有效降低无铅焊料的表面张力，提高焊料的流动性和可焊性。

润湿力强，通孔透锡性好，能有效弥补无铅焊料透锡性差的缺点。

焊后残留物铺展均匀，光洁度好，具有优越的电气可靠性。

不含 RoHS 等环境禁用物质，是环保助焊剂。

适用范围

本产品可配合各种无铅焊料，在电源产品、电脑主板、显卡、通讯设备、音影设备、制冷设备、医疗设备等电子行业中广泛使用。可采用喷雾、浸沾和发泡工艺使用。

理化参数

注意事项

本产品开封取出使用部分后，必须将盖子盖紧，以防溶剂挥发，引起比重变化。

不能把使用过的助焊剂与未使用过的助焊剂置于同一包装桶中。助焊剂开封后，若桶中还有剩余助焊剂时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。

盛助焊剂的容器要保持清洁，防止污物和其它物质混入助焊剂中，影响助焊剂质量。

如有特殊要求的电子产品建议做相关兼容性测试。

安全防护等注意事项详见本产品 MSDS。

包装规格

18L、20L、50L、100L

储运要求

1、运输前应先检查包装容器是否完整、密封；

2、配装位置应远离电源、火源等部位；

3、运输过程中要确保容器不泄露、不倒塌、不坠落，不损坏

4、严禁与氧化剂等化学品混装、混运；