高环保性助焊剂
满足严苛工艺和环保法规要求
卓越焊接性能
高环保无卤与高性能免清洗助焊剂系列，为您的电子组装提供清洁、可靠、可持续的焊接解决方案。
环保成分
免洗工艺
面向未来
免清洗可靠性
产品均属免清洗型，焊接后无色透明、非粘性，无腐蚀性，不会引发电迁移，兼容后续敷形涂覆，确保PCBA长期使用的电气可靠性。
卓越的可焊性与铺展性
精心调配的活化剂体系，能在焊接温度下快速有效去除氧化物，促进焊料润湿与铺展。确保在无铅焊接及多种表面处理上形成饱满、光亮、少缺陷的焊点。
优异的工艺适应性
适用于波峰焊、回流焊等多种工艺。泡沫、喷雾或发泡涂布均适用，起泡性、稳定性良好，工艺窗口宽，能与您的生产线无缝衔接。
减少工序 提升效率
免清洗特性可直接省去或简化后续清洗工序，减少能耗、水耗与化学品使用，缩短生产周期，从整体上降低生产成本与环保压力。
全面的技术支持与验证
我们提供基于焊接工艺的全面支持，包括配方选型建议、工艺参数优化，并可提供第三方检测报告，如铜镜腐蚀测试、SIR测试等，为您的焊接可靠性提供数据保障。
领先的环保优势
旗舰产品采用完全无卤素配方，并严格控制其他有害物质，满足全球最严格的环保法规（如欧盟RoHS、REACH）及客户环保标准，助力您的产品绿色通行全球。
无卤免清洗助焊剂
Halogen-Free No-Clean Flux
无卤配方，全面符合国际主流环保指令要求。活性适中，润湿力强，焊点饱满光亮。极薄透明的惰性残留，绝缘性优异，可通过严格的离子污染度测试。
免清洗助焊剂
No-Clean Flux
可焊性、焊后外观及电气可靠性方面表现卓越，在满足常规环保要求的前提下，提供更具成本竞争力的解决方案。适用范围广，工艺宽容度大，生产稳定性高。
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