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KEY-307 无卤免清洗无铅助焊剂
产品亮点
| 无铅环保配方 | 无卤素成分 | 免清洗 |
| 良好的润湿性 | 适用性广泛 | 低烟雾，无刺激 |
产品特点
KEY-307 无卤免清洗无铅助焊剂，可焊性优良、焊点饱满光亮、透锡性好、上锡均匀；能满足各种无铅焊料的焊接需求，是配合无铅焊料焊接理想的免清洗助焊剂。
有效降低无铅焊料的表面张力，提高焊料的流动性和可焊性。
润湿力强，通孔透锡性好，能有效弥补无铅焊料透锡性差的缺点。
焊后残留物铺展均匀，光洁度好，具有优越的电气可靠性。
不含 RoHS 等禁用物质，是环保助焊剂。
适用范围
本产品可配合各种无铅焊料，在电源产品、电脑主板、显卡、通讯设备、音影设备、制冷设备、医疗设备等电子行业中广泛使用。可采用喷雾、浸沾和发泡工艺使用。
理化参数
助焊剂型号 | KEY-307 |
助焊剂分类 | REL0 |
外观 | 淡黄色或透明液体 |
不挥发物含量(wt%) | 5.40±0.80 |
密度(g/cm3@20℃) | 0.803±0.010 |
酸值(mg KOH/g) | 28.00±5.00 |
扩展率(mm2) | ≥80 |
铬酸银试纸测试 | PASS |
铜镜腐蚀 | PASS |
腐蚀性实验 | PASS |
表面绝缘电阻(Ω) | ≥10×108 |
电迁移 | PASS |
RoHS | PASS |
注意事项
本产品开封取出使用部分后，必须将盖子盖紧，以防溶剂挥发，引起比重变化。
不能把使用过的助焊剂与未使用过的助焊剂置于同一包装桶中。助焊剂开封后，若桶中还有剩余助焊剂时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
盛助焊剂的容器要保持清洁，防止污物和其它物质混入助焊剂中，影响助焊剂质量。
如有特殊要求的电子产品建议做相关兼容性测试。
安全防护等注意事项详见本产品 MSDS。
包装规格
18 L、20 L、50 L、100 L、150 L、200 L、
储运要求
危险化学品，特定车辆运输。
注意避光、避热、密封存放。
密封状态下保质期为 12 个月。
单件包装堆叠不得超过两层 ，且下层需使用防滑托盘固定，防止挤压变形或倾倒。
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