KEY-209 无卤免清洗助焊剂

产品亮点

KEY-209助焊剂由优质改良松香树脂、有机活性剂、多种添加剂和溶剂组成。该助焊剂可焊性优良，焊点饱满光亮、透锡性好、上锡均匀；

能满足各种无铅焊料的焊接需求，是配合无铅焊料焊接理想的免清洗助焊剂。本产品推荐及限值用途：电子产品组装焊接软钎焊接助焊剂。

产品特点

有效降低无铅焊料的表面张力，提高焊料的流动性和可焊性。 

润湿力强，通孔透锡性好，能有效弥补无铅焊料透锡性差的缺点。 

焊后残留物铺展均匀，光洁度好，具有优越的电气可靠性。 

不含RoHS等环境禁用物质，是环保助焊剂。 

适用范围

本产品可配合各种无铅焊料，在电源产品、电脑主板、显卡、通讯设备、音影设备、制冷设备、医疗设备等电子行业中广泛使用。可采用喷雾、浸沾和发泡工艺使用。

理化参数

制程控制

喷雾使用：注意清洗喷头，使助焊剂雾化达到最佳状态，使PCB板从最佳雾化区通过，以保证PCB板喷涂助焊剂均匀、喷量合适，不要将助焊剂喷到元器件上。 

浸沾使用：PCB板浸入助焊剂的深度不能超过板厚的2/3，不能把助焊剂浸沾到板顶面上。

发泡使用：注意发泡管的选用和清洗，以便达到最佳的发泡效果，PCB板浸入泡沫的深度为板厚的 1/2-2/3为宜，最好加设风刀，使助焊剂涂敷均匀，将多余的焊剂去掉，避免助焊剂涂到元器件上。

使用中溶剂易挥发，比重升高要用助焊剂配用的的稀释剂和助焊剂原液调整比重。用一段时间后，由于其中的活性成分会消耗，引起助焊剂活性下降，需定期更助焊剂槽中的助焊剂（建议4-7天更换一次）。

注意事项

本产品开封取出使用部分后，必须将盖子盖紧，以防溶剂挥发，引起比重变化。

不能把使用过的助焊剂与未使用过的助焊剂置于同一包装桶中。助焊剂开封后，若桶中还有剩余助燃剂时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。

盛助焊剂的容器要保持清洁，防止污物和其它物质混入助焊剂中，影响助焊剂质量。

如有特殊要求的电子产品建议做相关兼容性测试。

安全防护等注意事项详见本产品 MSDS。

包装规格

18L、20L、50L、100L

储运要求

1、运输前应先检查包装容器是否完整、密封；

2、配装位置应远离电源、火源等部位；

3、运输过程中要确保容器不泄露、不倒塌、不坠落，不损坏

4、严禁与氧化剂等化学品混装、混运；