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KEY-204 助焊清洗剂
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KEY-204 助焊清洗剂

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KEY-204 助焊清洗剂

产品亮点

零臭氧消耗潜能值 (ODP) 

符合RoHS环保指令
符合REACH环保指令
高效清洁能力
适用于多种清洗工艺
无残留
广泛的材料兼容性

低挥发性有机化合物(VOC) 

安全性


适用范围

本产品适用于 PCBA 焊后清洗,SMT 印刷网的清洗;也可用于错印、误印锡膏、胶水和焊接设备的清洗;对金属、塑胶制品无腐蚀作用;可采用超声波、喷淋、手工等多种清洗工艺使用。


产品特点

  • 去污能力好,清洗速度快,是电子工业理想的清洗剂。
  • 表面张力小,渗透力强,清洗速度快。 
  • 操作简单、无腐蚀性。 
  • 清洗后干燥速度快、表面清洁度好。 
  • 不产生有毒有害物质,是绿色环保产品。


理化参数

项 目

技 术 指 标

外 观

无色透明液体

比 重(g/cm3@20℃)

0.800±0.020

沸 程(℃)

≤130.0(终沸点)

ODS 物质

PASS

RoHS 指令物质

PASS

卤 素(ppm)

PASS

REACH 法规

PASS

存储温度(℃)

5.0~35.0


使用方法

超声波清洗:调整好超声波的振动频率、控制好适当的清洗温度,以使清洗剂达到最佳的清洗状态。被清洗件应完全浸入清洗剂中,放置间距要适当。 

喷淋清洗:调整好清洗剂的流量,喷淋压力,控制好适当的清洗温度,以使清洗剂达到最佳的清洗状态,被清洗件应从最佳雾化区通过。 

人工清洗:用防静电毛刷、无尘布、牙刷蘸清洗剂涂在被清洗件的表面上,反复进行刷洗,将溶解的脏物从被清洗件上清除掉,确保被清洗件表面无清洗剂残留。 

浸泡清洗:将清洗剂放置在合适的容器内,被清洗件应完全浸入清洗剂中。 

更换频率:用一段时间后,由于清洗剂中的残留物会增多,引起清洗力度下降,洗后清洗件清洁度变差,需定期添加、更换槽中的清洗剂(视清洗件数量定)。 

清洗时间:建议 30.0(秒)~240.0 分钟,以具体清洗工艺和洁净度要求而定。


注意事项

  • 本产品开封取出使用部分后,必须将盖子盖紧,以防清洗剂挥发。 
  • 不能把使用过的清洗剂与未使用过的清洗剂置于同一包装桶中。清洗剂开封后,若桶中还有剩余清洗剂时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。 
  • 盛清洗剂的容器要保持清洁,防止污物和其它物质混入清洗剂中,影响清洗剂质量。 
  • 使用前应试验对印刷丝印和塑胶材料及相关部件的溶解性兼容性。 
  • 清洗剂易挥发,应确保作业现场通风透气。 
  • 安全防护等注意事项详见本产品 MSDS。


包装规格

加厚塑桶:20L/桶、50L/桶


储运要求

注意密封、避免阳光直射和远离高热。

密封状态质保期12个月。

 


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